为了解决当前所使用的传统巴伦芯片面临性能和尺寸的双重瓶颈，杭州电子科技大学曹芽子副教授团队基于自研的EDA工具创新研发了LTCC巴伦芯片全系列产品。主要使用了低温共烧陶瓷工艺，通过引入新型非对称的宽边耦合结构，能够在极小的芯片尺寸下，大大减小了插损、幅度不平衡度及相位不平衡度，同时实现了超宽的工作频段。所研发的LTCC巴伦芯片系列主要适用于5G消费电子、航空航天、卫星通信领域、天线馈电网络及射频前端模组中。巴伦全系列产品已经申请了国家专利，其理论模型和实验结果也发表至高水平期刊。

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